發(fā)布時(shí)間： 2021-12-26 點(diǎn)擊次數(shù)： 1509次
污垢熱阻測(cè)試儀用于測(cè)試IC、LED、散熱器、熱管等電子器件的熱特性，通過(guò)改變電子器件的輸入功率，使得器件產(chǎn)生溫度變化，在變化過(guò)程中，測(cè)試出芯片的瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線(xiàn)，僅在幾分鐘之內(nèi)即可分析得到關(guān)于該電子器件的全面的熱特性，可以實(shí)現(xiàn)LED器件和組件的光熱一體化測(cè)量。
儀器解決監(jiān)測(cè)換熱器難以準(zhǔn)確測(cè)量污垢熱阻值、污垢沉降速率 和不能直接觀察污垢熱阻變化全過(guò)程的這一難題，在這個(gè)基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)水處理性能指標(biāo)進(jìn)行分析、比較、保存和打印各種曲線(xiàn)及報(bào)表等功能。當(dāng)器件的功率發(fā)生變化時(shí)，器件的結(jié)溫會(huì)從一個(gè)熱穩(wěn)定狀態(tài)變到另一個(gè)穩(wěn)定狀態(tài)，我們的儀器將會(huì)記錄結(jié)溫在這個(gè)過(guò)程中的瞬態(tài)變化曲線(xiàn)。
一次測(cè)試，既可以得到穩(wěn)態(tài)的結(jié)溫?zé)嶙钄?shù)據(jù)，也可以得到結(jié)溫隨著時(shí)間的瞬態(tài)變化曲線(xiàn)，瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線(xiàn)包含了熱流傳導(dǎo)路徑中每層結(jié)構(gòu)的詳細(xì)熱學(xué)信息（熱阻和熱容參數(shù)）。
一、主要功能：
1、準(zhǔn)確測(cè)量污垢熱阻和直接觀察污垢熱阻變化的全過(guò)程；
2、采用單片機(jī)作主機(jī)，減少外圍部件，提高可靠性；
3、污垢熱阻測(cè)試儀可對(duì)多項(xiàng)試驗(yàn)參數(shù)設(shè)定，適合多場(chǎng)合的試驗(yàn)要求；
4、同時(shí)顯示瞬時(shí)污垢熱阻測(cè)量值和沉降速率測(cè)量值，并以對(duì)應(yīng)的4-20mA信號(hào)輸出，輸出采用模塊化結(jié)構(gòu)，功能配置方便靈活；
5、配有標(biāo)準(zhǔn)RS485通訊接口。
二、應(yīng)用范圍：
1、各種三極管、二極管等半導(dǎo)體分立器件，包括：常見(jiàn)的半導(dǎo)體閘流管、雙極型晶體管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件；
2、各種復(fù)雜的散熱模組的熱特性測(cè)試，如熱管、風(fēng)扇等。
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